ICChina 2008苏州隆重举行,集佳成功协办半导体知识产权论坛

2008-09-23
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2008)于9月17日-19日在苏州国际博览中心隆重举行,集佳作为博览会唯一的知识产权服务机构,与百余家中外集成电路企业及高校一起,参加了这一盛会。

   
             集佳展台现场                          论坛现场
   
           集佳合伙人李丽发言                      中兴微电子曾娟鹃发言
本届博览会期间,多个专业论坛交替举办,涉及了集成电路行业的各个领域,使企业分享了很多精彩的发言和新锐观点。18日下午,由中国半导体行业协会主办、集佳协办组织的知识产权论坛成功举办,论坛以“半导体领域的知识产权保护与技术创新”为主题,吸引了多家参会企业前来参与,论坛还特别邀请了苏州市集成电路行业协会秘书长常亮主持。

本次知识产权论坛邀请了国家知识产权局审查部领导、半导体企业代表、知识产权律师作为主讲,从政府、企业及代理机构等多个角度,为企业讲解了半导体企业的知识产权保护及创新问题。

集佳资深专利代理人、合伙人李丽做了题为“半导体产业链的专利部署及诉讼特点”的演讲,产业链的角度分析了整个产业的专利情况及知名企业的专利部署,并介绍了半导体产业的诉讼特点。得到了参会企业的好评。

主讲嘉宾不仅作了精彩的演讲,还与参会企业做了深入交流,不仅为半导体企业提供了很多有效的知识产权管理经验,会上大量的数据发布也为企业制定专利战略提供了非常有意的参考。

 

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