为完善集成电路布图设计保护制度，国家知识产权局开展了《集成电路布图设计保护条例》修改准备工作。在前期调研的基础上，经与相关部门沟通，形成了修改草案，现将《集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）》及其起草说明予以公布，征求社会各界意见。有关单位和各界人士可以在2025年2月9日前，选择以下方式中的一种，提出修改完善具体意见：

　　1.电子邮件：tiaofasi@cnipa.gov.cn

　　2.传真：010-62083681

　　3.信函：北京市海淀区西土城路6号国家知识产权局条法司条法一处 邮编100088（请于信封左下角注明“集成电路布图设计保护条例”）

　　附件：

　　1.集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）

　　2.《集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）》起草说明

　　（来源：国家知识产权局网站）