高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，累计申请国内发明专利2.3万余项、技术创新协同机制羽翼渐丰……5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（集成电路装备专项）成果发布会，会上宣布国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。

　　芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术。长期以来，我国集成电路高端制造装备、材料和工艺一直依赖引进，重大专项的实施让我国集成电路产业走上自主创新发展道路。

　　据悉，2008年国务院批准实施集成电路装备专项，共有200多家企事业单位和2万多名科研人员参与攻关。9年来，先后有30多种高端装备和上百种关键材料产品研发成功并进入海内外市场，从无到有填补了产业链空白；制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，面向全球开展服务。（来源：新华社）