中芯国际在晶圆市场迅猛发展的势头使台积电深受压力，在去年底挑起诉讼但并未延缓中芯国际上市步伐后，台积电近日再度发难，以与去年底相同的“诉状”，在美控告中芯国际，试图“阻止”中芯国际跻身全球晶圆代工企业三甲。

全球最大的晶圆代工企业台积电近日向美国国际贸易委员会（ITC）提起申诉，指控中芯国际（上海）侵犯其专利并通过不正当手段窃取其商业秘密。台积电在向ITC递交的诉状中，称中芯国际侵犯了其3项专利权，要求美国方面禁止进口和出售中芯国际的产品，并要求中芯国际支付3倍的赔偿金及相关成本。

台积电的发言人表示，台积电及其北美子公司和WaferTech公司已经向ITC提出申请，要求ITC对中芯国际（上海）、中芯国际（北京）以及中芯国际美国子公司展开调查。台积电还提出，希望ITC签发永久性禁令，禁止中芯国际所有未经授权的半导体设备和产品进入美国，并禁止中芯国际在美国市场上出售产品。

据上海WTO事务咨询中心的消息，台积电还要求ITC根据修订后的1930年关税法第337条款，对某种半导体器件及包含其中的产品展开一项“337条款”的知识产权调查。涉案企业除中芯国际外，还有半导体制造国际公司（开曼群岛）和总部位于美国加利福尼亚州的Fremont公司。

此外，台积电上周五向美国证券交易委员会提交了名为“8——K”的报告，称它已要求ITC立即就此事展开调查。台积电在相关文件中表示，已就中芯国际涉嫌侵犯的3项专利权向加州北部联邦地方法院提起专利侵权诉讼，寻求禁止令救济，并要求中芯国际支付3倍的赔偿金及相关成本。

事实上，台积电和中芯国际的纠葛由来已久。去年12月，台积电就在美国起诉中芯国际，称后者侵犯了其多项专利并窃取了部分商业秘密。

分析人士表示，两者的恩怨是由于2000年4月中芯国际在上海成立以来，台积电陆续有职员跳槽到中芯国际而生。这令台积电极为恼火，称中芯国际挖自己“墙角”，并通过不正当手段获取了自己的商业秘密。

据业内人士预计，中芯国际的销售收入在2004年将增长近两倍，突破10亿美元大关。更具突破性的是，中芯国际将在今年跻身全球四大晶圆代工厂之列，位居中国台湾的台积电和联电、新加坡的特许半导体之后。

业内预期，由于中芯国际等后来者的加入，尽管龙头老大台积电今年的销售额将增长37%，但其市场份额将会下降5%。随着中芯国际产能的扩大，它可能在2005年超过特许半导体而晋级三甲。

今年3月，中芯国际分别在美国纽约证券交易所和香港联合交易所上市，募资约15亿美元。公司计划筹措资金在2005年前将硅晶圆的月产量提高3倍至17万片，并且在北京投资建立中国大陆第一家12英寸晶圆厂。