中国IC专利申请量增多

2010-06-30
2009年，国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响，我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而，在国家大力发展战略新兴产业的大背景下，3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展，其中孕育的巨大市场，将使我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02重大专项的深度实施和集成电路产业“十二五”规划的编制，国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。

　　设计类专利国内申请人比重增大
　　经检索，2009年公开的我国设计类专利申请共计13135件。由宏观统计分析专利申请量历年的变化可看出，从2001年至2005年，全国集成电路设计类专利申请量进入高速增长期，年增长率维持在30%以上，2006后逐渐放缓。需要特别指出的是，2008年至2009年的曲线下降可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。

　　2009年我国企业的设计类专利申请数量居首，为8323件，约占该类专利申请总量的63%。美国和日本企业紧随其后，排名第二和第三位，分别为1385件和1115件，共计约占该类专利申请总量的19%。

　　2005年至2009年我国在集成电路设计领域的年度专利申请占总量的一半以上，且增长率保持在35%以上，说明我国近年来在该领域的研发能力和技术成果保持在较高水平。然而，美国、日本等技术发达国家仍占据着中国专利申请的一定份额，同时，欧洲各国及韩国等也正在积极布置和建设专利体系。日本申请人所占比例则呈现下降趋势，在2008年已经进入负增长。2009年的增长率下降可能是来源于中国专利的早期公开延迟审查，所以不能作为专利申请趋势的判定依据。但从长远趋势来看，国内申请人将在该领域继续占据领先地位。

　　制造类专利申请质量有所提高
　　截止到2009年12月31日，我国集成电路制造类的发明专利和实用新型专利共有58642件，其中发明专利申请55420件，约占94.5%，实用新型专利3222件，约占5.5%。

　　近5年来制造领域国内申请人在数量和质量上都逐渐超越日本、美国等发达国家。2008年是其主要转折点，不仅所占比例首次超过日本，数量上也有约40%的增长。原因可能在于2007年相关政策的刺激。至2009年，国内申请人的优势进一步巩固，预计在新修改的专利法及其实施条例生效的影响下，将继续保持领先地位。

　　封测类专利申请数量逐年增长
　　经检索，截至2009年12月31日，我国集成电路封装类的发明专利和实用新型专利共有21517件，其中发明专利申请有18507件，占86%，实用新型专利有3016件，占14%。我国集成电路测试类的发明专利和实用新型专利共有3295件，其中发明专利申请有2664件，占80.8%，实用新型专利有631件，占19.2%。

　　为了更清晰准确地了解中国集成电路封装测试类专利技术领域分布，探索其分布趋势和集中分布点，我们参照了国际专利分类（IPC）表的分类体系，对该领域的专利申请进行了技术分类。

　　从集成电路封装测试类IPC年度分布可以看出，2009年中国集成电路封装领域的专利绝大多数集中在H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）和H01L23（半导体或其他固态器件的零部件）中，其数量均超过了1500件。另外可以预见到H01L25（由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件）有可能成为该类技术热点之一。

　　企业对知识产权重视和利用水平达到新高度
　　1985年～2009年期间，我国集成电路专利申请数量有了极大的飞跃。自2000年开始，专利申请年平均增长率超过40%，与国内集成电路产业的快速发展态势相一致。特别是2008年《国家知识产权战略纲要》的实施以及2009年《电子信息产业振兴规划》等利好政策的出台，包括新修订的专利法及其实施细则生效，国内企业对知识产权的重视和利用水平都将达到新的高度。

　　从国内外专利申请趋势来看，2009年最为突出的是IC设计类。尽管受专利早期公开延迟审查制度以及国际金融危机的影响专利总量出现下降，但我国相比国外所占比例已上升至60%。同时在美国、日本等均遭遇负增长的情况下取得了年增长率4%以上的好成绩。充分说明了国内IC企业在全球不利形势下更要强调自主创新。利用我国扩大内需的一系列措施，有效整合价值链，以知识产权为制高点持续发展壮大。从技术发展趋势来看，各领域都出现了一定程度的变化。如封装领域中，专利申请以H01L21（专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备）和H01L23（半导体或其他固态器件的零部件）为主要方向。而在测试领域中，G05F1（从系统的输出端检测的一个电量对一个或多个预定值的偏差量并反馈到系统中的一个设备里以便使该检测量恢复到它的一个或多个预定值的自动调节系统）又可能成为新的技术发展方向。上述技术点可以为封装测试类企业研发和销售提供参考。

　　据预测，2010年国内集成电路产业将在全球半导体产业复苏与国内内需市场继续保持旺盛的双重带动下实现较大幅度的增长。与此对应的是，集成电路除设计领域外各方向的专利申请也呈现持续上升的趋势。在机遇与挑战并存的复杂背景下，集成电路企业唯有加大对科技研发的投入、提高自主创新能力，系统实施知识产权战略，同时注重知识产权质量和效益，方能在残酷的国际竞争中脱颖而出，并为我国转变经济发展方式提供支撑，从而帮助我国实现提高知识产权创造、运用、保护和管理水平的战略目标。

　

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